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超景深3D显微镜
产品概述
技术规格
产品优势
产品应用
产品概述
- 3D 超景深数码显微系统是一体化数字化显微成像与测量平台，支持从 2D 到 3D 的观测与精密测量，面向科研、材料、半导体、3C 电子、金相、生命科学等专业场景。
技术规格
类别 | 规格
|
成像单元 / 摄像头 | 4K / 高分辨 CMOS（示例：30 fps @ 4000×3000；60 fps @ 2560×1920；12MP 等配置） |
物镜 / 倍率 | APO 远心物镜与金相物镜；通过多种变焦/固定倍率镜头支持 20X–7500X（例如 DMS-PA20 / PA100 / PA200 / PA500 / PA2500） |
视场（FOV） / 工作距离（WD） | 按镜头示例：20X FOV ≈ 19 mm，WD ≈ 18 mm；2500X FOV ≈ 0.152 mm，WD ≈ 1.5 mm（具体数值请参见选型表） |
载物台移动行程选项 | 60 × 50 mm；120 × 100 mm；330 × 330 mm；100 × 100 mm |
移动分辨率 | 最低可达 0.04 μm（视配置而定）；常见选项：0.1 μm、1 μm |
最大载物台速度 | 约 20–40 mm/s（视型号而定） |
照明方式 | 环形照明；同轴照明；同轴片射；混合照明；透射；DIC；偏光；暗场；（部分型号支持去除环形反光） |
软件功能 | 实时景深融合；HDR；图像拼接（超大像素拼接）；导航地图；2D/3D/轮廓/批量测量；颗粒计数；粗糙度分析；报告导出（CSV/Excel）；一键白平衡；自动校准 |
硬件平台 | 一体机电脑（示例：28" 4K 显示器；高性能 CPU；64 GB 内存；SSD + HDD） |
测量与分析能力 | 2D/3D 测量；轮廓/高度测量；跨视野快速测量；批量 3D 测量；颗粒计数；粗糙度与清洁度分析；自动边缘/灰度识别 |
连接性 / 数据导出 | 导出格式：CSV、Excel；可生成自定义报告（视软件功能） |
环境 / 电源（典型） | 具体电源、工作温湿度与认证请参见型号资料 |
可选模块 / 配件 | 备用/扩展摄像头；偏振器；DIC 适配器；透射/反射套件；暗场适配器；电动变倍；专用夹具 |
产品优势
- 超景深成像：自主远心 APO 光学与实时景深融合算法，显著增加景深并保留高分辨细节，适合凹凸表面观测。
- 高分辨率与大倍率覆盖：支持 20X–7500X（通过不同镜头/单元），兼顾宏观与微观观察。
- 实时景深融合与去环形光晕：光学+算法去除反光、HDR 及实时持续对焦，提高图像对比与细节表现。
- 一体化智能操作：电动倍率切换、自动对焦、XY/Z 电动载物台、手柄控制器，实现快速、可重复的定位与采集。
- 强大测量与分析：2D/3D 测量、轮廓/高度测量、跨视野快速测量、批量 3D 测量、颗粒计数、粗糙度与清洁度分析，自动边缘/灰度识别减少人为误差，数据可导出 Excel/CSV并生成自定义报告。
- 大视场拼接与导航：高像素图像拼接（可达超大像素拼接）、导航地图定位、3D 拼接与深度合成，适合大面积样品检测。
- 模块化与可扩展性：多种相机、镜头、观察适配器（偏光、DIC、透射/反射、暗场等）及可定制平台，适配不同应用需求。
- 自动化与可重复性：一键校准、拍摄条件重现、自动测量功能提升检测效率与一致性。
产品应用
- 半导体与电子：焊点/引脚高度测量、BGA 切片、金线绑定、芯片瑕疵检测、焊锡/镀层分析
- 材料与金相：金相组织观察、金属断面、粗糙度与成分表面结构分析
- 电池与能源：锂电池极片毛刺、极片表面缺陷检测
- 生命/生物样品：昆虫翅膀、复眼结构、毛发/组织表面观测（需按样品类型选择透/反射与适配镜头）
- 工业检测：刀具/刃口损伤、剃须刀片、粉末/颗粒计数与尺寸统计、表面清洁度分析
- 大尺寸样品与拼接场景：需高分辨大范围拼接、导航与 3D 拼接的检验任务
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