暂无数据

暂无数据

氩离子抛光685 (PECS II)

利用宽幅氩离子束对样品进行抛光和镀膜处理,从而得到高质量的SEM 成像和分析结果。 精密刻蚀镀膜仪 (PECSTM)II 是一款桌面型宽束氩离子抛光及镀膜设 备。 对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜。 PECS II 是一款完全独立、结构紧凑的台式设 备。采用两个宽 束氩离子源对样品表面进行抛光, 去除损伤层,从而得到高 质量样品,用于在 SEM, 光镜或者扫描探针显微镜上进行成 像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。 PECS II 采用 WhisperLok®技术,可选 配温控液氮冷却台。该功能 有助于避免抛光过程 中产生的热量而导致的样品融化或者结构变 化。 PECS II内置了一个 10 英寸的触摸屏。无论新手还是专家级用户, 都可提高样品的加工可控性 及可重复性。数码变焦显微镜配合 DigitalMicrograph® 软件,可实现对样品加工过程的实时 监控及储 存彩色照片,这便于在SEM中进行样品检查和分析。
21.png

产品概述

技术规格

产品优势

产品应用

产品概述

利用宽幅氩离子束对样品进行抛光和镀膜处理,从而得到高质量的SEM 成像和分析结果。
精密刻蚀镀膜仪 (PECSTM)II 是一款桌面型宽束氩离子抛光及镀膜设备。
对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜。
PECS II 是一款完全独立、结构紧凑的台式设 备。采用两个宽 束氩离子源对样品表面进行抛光, 去除损伤层,从而得到高 质量样品,用于在 SEM, 光镜或者扫描探针显微镜上进行成 像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。
PECS II 采用 WhisperLok®技术,可选 配温控液氮冷却台。该功能 有助于避免抛光过程 中产生的热量而导致的样品融化或者结构变 化。
PECS II内置了一个 10 英寸的触摸屏。无论新手还是专家级用户, 都可提高样品的加工可控性 及可重复性。数码变焦显微镜配合 DigitalMicrograph® 软件,可实现对样品加工过程的实时 监控及储 存彩色照片,这便于在SEM中进行样品检查和分析。

技术规格

项目 技术规格
离子源(Ion Source)  
离子枪 两支带稀土磁体的 Penning 离子枪
抛光角度(°) 0 – 18°(每支离子枪可独立调节)
离子束能量(keV) 0.1 – 8.0
峰值离子电流密度(mA/cm²) 10
在硅上的抛光速率(µm/h) 90
光束直径 可通过气体流量控制器或放电电压调节
光束调制 单重/双重,可调范围
样品台(Specimen Stage)  
样品尺寸(直径 × 高 mm) 32 × 15
旋转速度(rpm) 1 – 6
观察系统(Viewing) 数字变焦显微镜(可选,带 PC 和 DM 存储)
真空系统(Vacuum)  
抽气系统 两级隔膜泵 + 80 L/s 涡轮拖曳泵
极限压力(torr) 5 × 10⁻⁶
工作压力(torr) 8 × 10⁻⁵
真空计 主腔:冷阴极式;后备泵:固态式
样品气锁 WhisperLok 技术
样品交换时间(min) < 1
用户界面(User Interface) 10 吋彩色触摸屏,支持完整参数控制与配方操作
尺寸与电源(Dimensions & Utilities)  
外形尺寸(mm) 575 × 495 × 615
装运重量(kg) 45
功耗(W) 工作 200;离子枪关闭 100
电源要求 通用 100 – 240 VAC,50 – 60 Hz
氩气压力(psi) 25

产品优势

全自动氩离子抛光系统适合用于制备 SEM 样品,可以得到无损的表面、横截面和镀层,以保护样品或克服非导电样品的荷电问题。

只需一次抽真空,就可现实对样品的抛光、刻蚀或镀膜
在低至 100 伏的电压下刻蚀,从而快速地得到无损样品表面 
可制备直径高达 32 毫米的样品
在不暴露于空气的情况下,将样品从 PECS™ II 仪器转移到 SEM/FIB 或手套箱中(可选)
利用 Gatan 的 DigitalMicrograph® 软件存储和分析图像,数字光学成像
集成的 10 英寸彩色触摸屏显示和控制所有 PECS II 参数

产品应用

•    增强生物医用材料性能:改善锌锂合金的显微结构。
•    无损样品处理:对多孔锌合金进行铜镀层处理,保持材料完整性。
•    去除氧化层:清洁镁合金表面以获得清晰的EBSD数据。
•    提升EDS成像质量:控制样品表面形貌和厚度影响。
•    优化多相铝合金表面:实现高质量晶体学分析。
•    研究多相CoRe合金界面:用于复杂合金的相界分析。

提交你的需求

提交

相关产品

提交